780 nm激光在量子科技领域具有广泛应用。随着技术的发展，对780 nm光源提出了更高要求，而光束扩展、光路损耗以及多脉冲操作等实际应用因素，也进一步提高了对激光平均功率的需求。因此，发展高功率、窄线宽、MHz级重复频率的780 nm纳秒脉冲激光源具有重要意义。LBO晶体具有较高损伤阈值和更好的热稳定性，适用于高功率脉冲倍频，但其非线性系数较低，因此需要高峰值功率且光谱质量良好的基频光源驱...

光纤的数值孔径表征了光纤对光信号的收集能力。光信号通过光纤端面进入到光纤中，并在光纤中通过全反射实现传导。计算光纤的数值孔径首先要从全反射入手。1.光在光纤中的全反射首先考虑第一个材料界面，即光纤纤芯与光纤包层这个材料界面。采用几何光学的方法计算光信号在光纤中实现全反射的条件。如图，光纤纤芯折射率为n1，包层折射率n2，n1>n2，但两者差值很小。在包层与纤芯的界面上发生折射时，满足Snel...

图1是本公众号在两年前推送的PW级啁啾脉冲激光放大系统设计光路（详见2024年7月1日推文“用Holaser复原一个OPCPA激光系统的设计理念“）。图1 相关文献对Vulcan OPCPA系统光路排布参数的报道在图1光路设计的文献报道中，作者试图想用一种饱和OPCPA参量放大的形式来尽可能克制增益变窄和提取更多的激光能量，在原作者的设计中，该系统最终输出的激光脉冲波形是中部凹陷或是接近平顶...

今天的学习资料梳理芯片封装从单裸片到多芯片集成的演进，说明系统级封装如何发展出2.5D和3D路线，并比较二者在尺寸、性能、功耗、异构集成、热管理、制造难度和应用场景上的差异。3分钟快速了解｜2.5D封装（2.5D Packaging）与3D封装（3D Packaging）2.5D和3D封装不是噱头，而是把更多功能塞进更小空间的关键路径。Packaging Part 4 - 2.5D and ...

在功率MOSFET里，很多人最熟悉的是三个引脚：Drain、Gate、Source。Drain 和 Source 负责主功率电流，Gate 负责控制 MOSFET 打开或关闭。看起来已经足够简单。但在高功率、高频率、高 di/dt 的电源系统里，例如 PFC、电机驱动、服务器电源、光伏逆变器、车载 OBC、SiC 功率模块等，工程师越来越重视一种“四脚 MOSFET”封装：除了传统的 Sou...

半导体封装指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体，是连接晶圆制造与终端应用的关键环节，不仅为芯片提供物理保护与散热支持，更决定了芯片与外部电路的连接效率。本文从封装形式、核心材料、全流程工艺三大维度，系统拆解半导体封装的技术细节。一、半导体封装形式：分类、特点与应用场景封装形式的选择需匹配芯片功能、引脚数量及应用场景，核心可按材料、连接方式、外形三...

一、半导体封装技术简介从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见，因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性，封装上逐渐淘汰了这种技术。倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯...

射频连接器是在射频应用中用来实现电连接、传输信号的连接器。它们的应用范围很广，能覆盖0到18GHz甚至更高的频率。所有类型的射频连接器都有一个公头和一个母头。公头通常叫插头，母头叫插座。中心插针和带锁定机构的外部接地部分，让它能实现牢固又可靠的连接。选择射频连接器要根据具体规格来，比如每种连接器的频率范围、性能、尺寸和形状。下面是最常用的射频连接器：1、N 型连接器N 型连接器 Type N...

当芯片不再只靠单颗大芯片往前走，而是靠 Chiplet、3D IC 把多个芯片放到一起时，这些芯片之间的通信方案开始成为关键。连接如果太远，带宽上不去；连接如果太少，I/O 不够用；连接如果太高、太粗、寄生参数太大，功耗和延迟也会恶化。先进封装如今已不只是把芯片包起来而已了，它开始决定芯片之间的距离。一、U-Bumps的边界先澄清一个事实，U-Bumps并不落后。倒装焊、2.5D 封装、HB...

在高精度原子吸收光谱或气体分析中，为克服商用标准激光二极管（LD）的波长调谐能力及其光谱特性应用的局限性，常用的方法是在LD芯片中引入光栅或布拉格反射结构,如分布反馈式（DFB）和分布式布拉格反射（DBR）。体全息光栅（VHG）激光器也使用布拉格反射镜，只有满足光栅布拉格条件的光波长才能反射回激光腔内，在某一温度和电流范围上提供最稳定的波长性能。在蓝光谱区（约395-425 nm）DFB、D...

频率，简单说就是波在一秒钟里振了多少次。它的单位叫“赫兹”，符号是 Hz，这是为了纪念德国科学家赫兹。举个例子，1 Hz 就是 1 秒振动 1 次。 1 GHz 即 1 秒振动 10⁹ 次，也就是十亿次。1 THz 更高，是 10¹² 次/秒，也就是一万亿次。那波长是什么呢？它指的是波在空间上一个完整波形的长度。具体点说，你可以把它看作是相邻两个波峰之间（或者两个波谷之间）的距离。波在空间里...

数据中心光互连的演进方向，是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代，铜线用得越少，光通路的占比越来越高。从 QSFP 可插拔模块、BGA/LGA 板载光引擎，到先进封装 CPO 和片上光 IO，封装逐步走向集成化，单光引擎速率也从 100G、400G、800G 一路提升到 12.8T 及以上。今年 OFC 2026 上，Marvell 介绍了它的外部封装选型的技术路线。Marvel...

背景介绍光子晶体面发射激光器（PCSEL）凭借其二维驻波共振特性，能够在极大的发光面积下实现单模、高功率的激射，近年来备受业界瞩目 。随着单模 PCSEL 输出功率的不断攀升，2023 年Noda课题组甚至已经在一个直径为 3 毫米的 PCSEL 上实现了高达50 W的单模连续波（CW）运行 。为了进一步满足激光加工、星际光通信甚至航天器激光推进等极端高功率应用的需求，对这些高功率单模 PC...

从"天价"到"白菜价"，激光雷达风暴来了五年前，一颗车载激光雷达售价数万元；今天，比亚迪把激光雷达标配拉到了6.99万元车型。风暴的背后，有一个核心器件正在被国产力量彻底改写——它叫SPAD。2026年，激光雷达正式迈入千元级时代，这场革命的"心脏"，正是SPAD芯片。SPAD是什么？SPAD是激光雷达接收端的核心光电探测器。你可以把它理解为"光子捕手"——它能探测到极微弱的光信号，甚至在近...

导语Prologue都叫红外，为什么近红外、短波红外、中波红外、长波红外根本不是一回事？为什么短波红外看起来很香，但真正落地并不容易？一篇写给行业人、产品经理和技术团队的现实稿AI+光谱到底怎么看懂食品内部？ 一文讲清近红外、高光谱、拉曼光谱 未来的食品质检红外窗口片透过率能做到 100% 吗？——答案很直接：现实中做不到，但可以“无限接近”一颗探测器如何变成一幅红外图像？ FPA、ROIC...

在“三星：CPO 硅光平台的最新性能与演进路线”文章中，我们讲到了它的多模干涉耦合器。以及在“台积电：用于 CPO 的硅光器件性能与工艺平台”文章中，同样涉及多模干涉耦合器相关内容。多模干涉耦合器，英文 Multi-mode Interference，简写为 MMI。它是一种用于光耦合或光分束的器件，常用结构包括 1×2、2×2、1×4 等 MMI。 那么，什么是多模干涉耦合器？先从结构上来...

本文导读：一、封装与测试简介二、封装工艺及对应的设备三、封装工艺材料四、先进封装五、相关设备与材料概况以下为正文：一、封装与测试简介（一）芯片封装定义：先将半导体前道工艺加工完成的晶圆经过减薄、切割、粘贴、键合等方式加工后，再用保护材料进行包覆，达到保护芯片并利于在PCB上的组装装配。作用：实现芯片的电源分配、信号分配、散热管理、机械支撑和环境保护。封装技术一直是向高密度、高脚位、薄型化、小...

一、各类封装简介

导语在激光探测向“极致精准”升级的浪潮中，单光子雪崩二极管(Single Photon Avalanche Diode)凭借单光子级探测灵敏度、ns级时间分辨率的核心优势，成为高端激光传感、自动驾驶、医疗成像等领域的“核心感知器件”。不同于传统光电探测器的“粗略捕捉”，SPAD能精准识别每一个入射光子，打破了激光探测在微弱信号、远距离场景下的性能瓶颈，成为推动激光技术从“实验室”走向“产业化...

半导体激光器发散性强，因此常需要准直。单个激光器功率低，所以也需要多个准直再合束。1.快慢轴光分布添加图片注释，不超过 140 字（可选）2.未准直前光分布    使用非序列进行仿真，可直接添加LD光源。添加图片注释，不超过 140 字（可选）添加图片注释，不超过 140 字（可选）3.添加FAC透镜 准直快轴    很明显可以看见快轴方向被准直，但慢轴还是发散。添加图片注释，不超过 140...

你的熊猫光纤熔接后消光比从熔接前的40dB掉到了25dB，差了整整15dB。你以为熔接机参数没调好，试了十几种方案还是一样——问题根本不在熔接机上。消光比到底是什么保偏光纤（PM Fiber）的核心任务是维持输入光的偏振态。消光比（Extinction Ratio, ER）是衡量这一能力的核心指标，定义为：ER = 10 · log₁₀(P_fast / P_slow)P_fast：快轴功率...

芯片周边的二极管是针对性防护/辅助工作的核心器件，无多余设计，不同位置的二极管对应不同功能，核心分4类高频应用，适配芯片不同引脚/电路需求： 1. 静电(ESD)防护：最常见，多为瞬态抑制二极管(TVS)/稳压二极管/肖特基二极管，贴在芯片电源、信号输入引脚，吸收静电/浪涌电压，防止击穿芯片内部脆弱的MOS管，是芯片引脚的“防雷衣”；2. 电源反向保护：串在芯片电源输入端，多为肖特基二极管，...

一、两代材料定位砷化镓 GaAs：第二代半导体，高频、光电子主力，成熟商用 。氮化镓 GaN：第三代半导体，宽禁带、高压大功率，5G/快充/新能源核心 。 二、核心参数对比禁带宽度：GaAs 1.42eV(窄，红外发光)；GaN 3.4eV(宽，紫外/蓝光、耐高温) 。电子迁移率：GaAs 8500 cm²/V·s(高频之王)；GaN ~2000 cm²/V·s(较低，但高场速度快)。击穿场...

二极管四大整流电路原理(工频/开关电源通用，分结构、波形、原理、优缺点、应用）整流核心:利用二极管单向导电性，把交流电 →单向脉动直流电。共4种主流电路:半波整流、全波整流(中心抽头)、桥式整流、倍压整流。约定:交流输入有效值U2，二极管正向压降忽略；负载为纯电阻。 一、半波整流1. 电路结构一只二极管+变压器次级+负载RL，电路最简单。半波整流2. 工作过程交流正半周:二极管阳极电位＞阴极...

大家好，今天给大家介绍一下芯片的封装！先问你一个问题：当你打开手机、电脑，或者家里的智能家电，你有没有想过——那一块块黑色的小芯片，为什么有的是细长的“蜈蚣腿”，有的是密密麻麻的“芝麻粒”，还有很多连腿都看不见？今天，我们就来聊聊半导体世界里那位“幕后功臣”——芯片封装。简单来说，封装就是给裸露的硅芯片穿上“防护外衣”、接上“神经触手”，让这个脆弱的“大脑”能够稳稳地焊在电路板上，安全地接上...